Nemački Institut Fraunhofer (Fraunhofer Institute for Microelectronic Circuits and Systems) razvio je novi tip mikročipa (cpu) koji može da izdrži temperature od preko 300ºC bez gubitka performansi.
Ovaj mikročip značajno će rešiti problem elektronike koja je deo opreme za bušenje zemljine kore budući da su na dubini od 4 do 6 kilometara temperature i po nekoliko stotina stepeni Celzijusa.
S obzirom na to da se zemljina kora ne zagreva ravnomerno po dubini potrebna je oprema senzora i kontrolnih mehanizama kako bi se pronašla najbolja mesta za iskorišćenje geotermalne energije.
Postojeći poluprovodnički čipovi mogu da izdrže termičku granicu na oko 200 ºC koji su već na 250ºC potpuno ispečeni.
Budući da je temperatura unutrašnjosti planete Zemlje 7000ºC razvijena tehnologija koja bi mogla da iskoristi te mogućnosti rešila bi značajno energetsku budućnost.
Inače, dosadašnja istraživanja bila su fokusirana na razrađivanje sistema hlađenja koji treba da održi pravilan rad sonde pri porastu temperature.
Novi mikročip, kao deo elektronike sonde, navodno će moći da izdrži visoke temperature bez hlađenja i time će rešiti problematiku sonde za dubinska bušenja zemljine kore.
Ovaj processor, namenjen za geotermalna istraživanja, moguće je primeniti i u drugim oblastima, svuda gde dugotrajna izloženost toploti može da istopi manje čipove.
Nakon prvih testiranja, Institut Fraunhofer planira i masovnu proizvodnju ovih izdržljivih mikročipova.
B.R.
